周回遅れ

相変わらず勢いのある半導体製造業界。少しでも遅れまいと勉強しています。いろいろ教えてくれる知見者のみなさまに感謝しつつ。

そもそも私はスタートで遅れてますからね。なんとなく知っていた程度の前工程や後工程、メーカー訪問などもさせていただき、少しずつ分かってきたような・・。
ちょっとは追いついたかなと思っていたら、「中工程」。またなんか出てきた！

こちらから尋ねるまでもなく、教えてくれるみなさんのキーワードになっていました。
チップの微細化やシングルでの多機能化は限界に近づき、最先端領域ではマルチ化などへのシフトが進んでいるとのこと。チップレットとか最近よく聞きますね。
多くの機能を開発して最新の１チップで作り込むより、アナログ・デジタルに関わらず複数のチップを（使えるものは新たに開発せず）まとめるというので、素人としては合理的に感じます。
その製造工程の捉え方で出てきたのが「中工程」。
前工程と後工程の間に新しい工程が生まれたというより、双方が徐々にラップしてきた結果、前後だけの区別がはっきりせず、中工程と呼ぶ部分が生まれてきた、というお話もありました。なるほど。
トレンドは「先端ロジック」から「先端パッケージ」へ、という説明をされた先輩もいらっしゃって、わかりやすい表現だと感じました。

いずれにせよ、プロセス内で今まで以上に複雑なパッケージ化をする工程が必要になってきたということです。その製造に関しては、比較的、後工程の技術応用に分があるという噂。
すりあわせ的な技術も大切なので、日本企業にはチャンスだそうです。

もうちょっと勉強していると、チップには「インターポーザ」がカギ。基材の微細配線とスルーホールでチップをつなぐイメージでしょうか。以外とわかりやすい先端技術ですな。
ここも技術革新が進みつつあり、Siだけでなくガラスの利用などがニュースになっています。だいぶ勉強できた！

と思うのも束の間・・・。

信越化学工業は、配線形成を従来の露光ではなくレーザーで彫り込む技術を開発。
新装置ではこれまでの10分の1以下程度の線幅で加工できるため、インターポーザが不要になり、チップを直接パッケージ基板に接続できるようになる。との記事。

勉強してもぜったい追いつかない！