あいおーぅん
horimoto意味不明ですが、動物の鳴き声じゃありません。
先日、北九州産業学術推進機構（FAIS）主催の「先端半導体技術セミナー」に行ってきました。
ふくおかISTも後援しています。
講演が２つ。
「半導体とチップレット技術」を産総研の内山さん、「通信と情報処理に変革をもたらすIOWN構想とそれを支える光電融合デバイス」としてNTTの竹ノ内さんからお話しいただきました。
２人ともすごい経験や肩書きの方ですが、お話しは分かりやすい。感謝。
私の理解も含めて整理してみると、
AIの用途拡大や今後のエッジAIへの展開を考えると、ムーアの法則を超えた性能成長が必要だけど、もうこれ以上チップに半導体を詰め込めなくなってきた。
量子コンピュータはまだ先だし、当面現実的な答としては「平面」から「立体」へ。積層の技術が進んでいる。
また、単一チップ内で全ての機能を入れ込むと（超微細化した最先端部分は歩留まりも悪いから）、全体としてロスが大きいので、機能に分けて（ある部分は従来チップでいいし）チップの組み合わせを配置して解決。←チップレット
といった感じでしょうか。
チップの製造に加えて、インターポーザなど関連した技術も重要だし、電力や発熱なんかも課題ですね。おもしろい。
IOWNに関しては、関西万博でも体験してきましたからね（体感はなかったけど）。よく知ってますよ。
と思ってました。
あれ？「IWON」じゃないの・・・。”Innovative Optical and Wireless Network”で「IOWN」でした。
アイウォンじゃなくてアイオゥンというべきでしょうか。
6月のたまにひと言で間違って書いていましたな。お恥ずかしい。
