ますます付いていけない

マラソンの日本勢じゃありません。
私の頭の話。

半導体の3D実装が進んでいく中、いろいろな発明がありますな。
産総研と東北大の発表、ピラミッド型の中空体、サイズ数μのバンプだそうです。

バンプといえば、だんご状と思い込んでおりました。
既にピラミッド型のものは実用化されていたそうです。この時点でキャッチアップできてませんな・・。
もともと、低温での接合を意図してだんごから進化していたようですが、中空じゃないので荷重が必要でチップを痛めたりする恐れはあったようです。
中空になったことで、低温（従来300℃を150℃に）に加えて低荷重（こちらも半減でバンプあたり4mN）での接合が実現できるそう。

こうやって大きな絵で見てる分には、そりゃそうだろうなと思えますが、電子顕微鏡の世界ですからね・・・。
なんかとんでもない技術の進歩なのでしょう。もうほんと付いてけない！