伝統との新結合
horimotoまたまた面白い研究結果発見。
早稲田大学の研究チームが「ポップアップ切り紙構造」を利用して、追従性と発電効率の高いデバイス構造を発明したそうです。
緩衝材とかで見るような構造かな。
素子自体は変形しなくていいから、フィルム基板次第で曲面への追従性も高められて屈曲にも耐えられそう。
平面上で実装してから立体化できるので生産性もよいし、構造的には上部の面が熱源から離せて放熱に有利ですね。
基板の素材次第でしょうけど、ゴム材料とかに比べて熱インピが低いものを選べるしね。
今回は実際に体に貼って、体温情報を無線伝送したそうです。
体温と室温の温度差だけでも数十μWが稼げたということでしょうか、素子も結構な進化ですね。
無線チップの低消費化も進んでいるでしょうから、ますますいろいろなウェアラブルセンサの可能性が広がりそう。
衛星や宇宙探査機でも折り紙とかの知見が使われてませんでしたっけ。
切り紙とかも含めた身近な文化と最新技術の融合とか、まだまだイノベーションは尽きない。
