CBA ABC?

「マイケル」悪くなかったですよ。"Do re mi, ABC, one, two, three, baby, you and me girl"・・・

かつて熱狂的ファンだったカミさんに付き合わされたものの、（カミさんに付き合うなら）買い物とかより十二分に良い！

それにしても、歌もダンスもほんとすごい。（ダンスは再現ですけど・・）
いまさらながら、天賦の才能ってのはあるんだね。

でも今日の話題は、ABCじゃなくてCBA。
話題のキオクシアが先行するウェハ同士の接合技術。

2Dのフラッシュをどうやって積層するか、これまではCNA（CMOS Next to Arrayなので2.5Dですかね）、そしてCUA（CMOS Under Array）へ進化してきましたが、CMOSとメモリのサイズや熱の課題がありました。

今回量産が始まったCMOS directly Bonded to Array（CBA）では、CMOSのウェハとメモリセルアレイのウェハを貼り合わせて使います。
大きい絵で見ると「ふーん」って感じだけど、実際のサイズが半端ない。

キオクシアのHPにとっても詳しい解説がありました。
CMOSとセルアレイウエハーの最表面のCuボンディングパッドとSiO2膜の段差は数nmレベル！
CMPでほんとに少しずつ、ひたすら削るのでしょうか。
それくらいになればくっつくのかなと思ったけど、貼り合わせた後のアニールで、Cuが熱膨張して結合するそうです。どんな微妙な世界！
しかもウェハ上の接点って数百万個とかですからね、位置が合うこと自体恐ろしい！Thriller！