いよいよ原子レベル

IBMが0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表したそうです。だいぶ原子のサイズに近づきましたな・・。

1cm角のチップ上に1000億個のトランジスタが乗るとかなのだと思いますが、2nmノードチップの2倍の密度。
2nmチップと比較して最大50％の性能向上、または最大70％のエネルギー効率向上が見込めるとあります。2nmでもすごかった気がしますけど・・。

立体化も進むようです。「ナノスタック」というトランジスタアーキテクチャ？
「トランジスタを垂直方向に積層し、さらに水平方向にずらして配置する3D逐次集積技術の活用により、より多くのトランジスタを配置できる。積層された層ごとに異なる材料の組み合わせを使用できるため、各トランジスタの性能と電力効率を個別に最適化できる」とありますので、いよいよ３Dですかね。

実用化は５年以内を目指すとのことでした。
IBMが2nmチップの試作を発表したのが2021年、TSMCの2nm量産開始が2025年末だったと思うので、今回も5年でできちゃうのかな。
でもそのころにはまたスゴいのが出てくるのでしょう。おそるべし。